旺詮合金電阻(如WSL系列低阻值合金電阻)的焊接工藝需結(jié)合其材料特性與封裝形式，重點(diǎn)關(guān)注溫度控制、工藝匹配和參數(shù)優(yōu)化，具體要求如下：

一、材料特性對(duì)焊接工藝的影響

合金材質(zhì)特性

旺詮合金電阻多采用錳銅、康銅或鎳鉻合金等材料，具有低溫度系數(shù)(TCR)、高功率密度(如5W/mm2)和耐高電流(>158A)的特性。但合金材質(zhì)對(duì)熱應(yīng)力敏感，焊接時(shí)需避免局部過熱導(dǎo)致阻值漂移或材料氧化。

低阻值電阻的焊接難點(diǎn)

低阻值電阻(如0.1mΩ-200mΩ)的阻值對(duì)焊接接觸電阻極敏感。若焊接工藝不當(dāng)(如虛焊、接觸面積不足)，可能引入額外電阻，導(dǎo)致總阻值超出容差(±1%或±0.5%)。

二、焊接工藝的特殊要求

1. 溫度控制與熱管理

峰值溫度限制：

合金電阻的焊接峰值溫度需低于材料氧化閾值(如鎳鉻合金建議≤350℃)，避免電阻體或端子氧化導(dǎo)致阻值變化。

加熱速率與冷卻速率：

采用分段加熱曲線，先低溫預(yù)熱(如100-150℃)再快速升溫至焊接溫度，焊接后緩慢冷卻以減少熱應(yīng)力。例如，回流焊時(shí)需控制爐溫曲線，確保合金電阻在高溫區(qū)停留時(shí)間≤30秒。

2. 工藝匹配封裝形式

2512大尺寸封裝：

適用于高功率場(chǎng)景(如3W)，建議采用波峰焊或選擇性波峰焊，需預(yù)留≥3mm爬電距離以防止短路。焊接后需檢測(cè)端子共面性(≤0.1mm)以確保貼片可靠性。

0201/0402小尺寸封裝：

用于智能手機(jī)等空間受限場(chǎng)景，需搭配高精度貼片機(jī)(精度±0.03mm)和氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊，減少焊接空洞率(目標(biāo)≤10%)。

3. 焊接參數(shù)優(yōu)化

回流焊參數(shù)：

預(yù)熱區(qū)：120-150℃，60-90秒

回流區(qū)：240-250℃(合金電阻專用無鉛焊錫膏熔點(diǎn))，20-40秒

冷卻區(qū)：≤6℃/秒至室溫

手工焊接參數(shù)：

電烙鐵溫度：320-350℃(比普通電阻低20-30℃)

焊接時(shí)間：≤2秒/引腳，避免長(zhǎng)時(shí)間加熱導(dǎo)致阻值變化。

三、焊接質(zhì)量檢測(cè)與驗(yàn)證

電氣性能測(cè)試：

焊接后需用四線法測(cè)量阻值，確保與標(biāo)稱值偏差≤容差(如±1%)。例如，LR2512-22 1% 2W R005電阻焊接后阻值應(yīng)在4.95mΩ-5.05mΩ范圍內(nèi)。

機(jī)械可靠性驗(yàn)證：

抗拉強(qiáng)度：焊接接頭抗拉強(qiáng)度需≥30MPa(按IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn))

剪切強(qiáng)度：端子剪切力需≥20N(0201封裝)或≥50N(2512封裝)

振動(dòng)測(cè)試：模擬10-55Hz振動(dòng)1小時(shí)，阻值變化≤0.1%。

環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試：

高低溫循環(huán)：-40℃~+125℃，1000次循環(huán)后阻值變化≤0.5%

耐濕性：85℃/85%RH條件下48小時(shí)，阻值變化≤0.3%。

四、典型應(yīng)用場(chǎng)景的工藝案例

新能源汽車BMS系統(tǒng)：

使用LR2512-22合金電阻進(jìn)行電流采樣，需通過AEC-Q200認(rèn)證。焊接時(shí)采用真空回流焊，減少氧含量至≤50ppm，避免焊接氧化導(dǎo)致阻值偏移。

5G基站電源模塊：

2512封裝合金電阻需滿足低ESR(<5mΩ)要求，焊接后需用X射線檢測(cè)焊點(diǎn)空洞率，確?？斩疵娣e≤5%以降低高頻損耗。