避免貼片電容出現(xiàn)彎曲需要注意的事項(xiàng)
作者： 深圳市昂洋科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2018-11-16 10:45:48瀏覽量：4300【小中大】
貼片電容的使用范圍很廣，但是使用過程中在PCB板中最容易出現(xiàn)彎曲開裂，多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。下面我們來了解一下避免貼片電容出現(xiàn)彎曲需要注意的事項(xiàng)。
文本標(biāo)簽：避免貼片電容出現(xiàn)彎曲需要注意的事項(xiàng)
貼片電容的使用范圍很廣，但是使用過程中在PCB板中最容易出現(xiàn)彎曲開裂，多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。下面我們來了解一下避免貼片電容出現(xiàn)彎曲需要注意的事項(xiàng)。
常見的問題易出現(xiàn)在工藝過程中電路板操作，流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素;通孔元器件插入;電路測(cè)試，單板分割;電路板安裝;電路板點(diǎn)位鉚接;螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類缺陷也是實(shí)際發(fā)生最多的一種類型缺陷。
1、產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力因素：
①測(cè)試探針導(dǎo)致PCB彎曲;
②超過PCB的彎曲度及對(duì)PCB的破裂式?jīng)_擊;
③吸嘴貼裝(貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深)及定中爪固定造成沖擊;
④過多焊錫量(如一端共用焊盤)。
2、機(jī)械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理：
貼片電容的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時(shí)，它會(huì)受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過貼片電容的瓷體強(qiáng)度時(shí)，彎曲裂紋就會(huì)出現(xiàn)。因此，這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。
了解了貼片電容避免出現(xiàn)彎曲的注意事項(xiàng)在后期的使用貼片電容過程中希望能夠注意，貼片電容雖小但是抗壓能以并沒有那么強(qiáng)大。該注意的需要注意，改保護(hù)的做一些保護(hù)措施。
2018-11-16
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